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晶体切割角度及应用

2021-07-27  作者:可编程晶振之站

摘要:介绍晶体不同的切割方式及其性能
关键词:晶体AT切割BT切割SC切割

      晶体振荡器(有源晶振、oscillator)和晶体谐振器(无源晶振、crystal)的核心部件是石英晶片,石英晶片的材料是石英棒材(quatz)。由于晶体存在各向异性特征,从石英棒材的不同方向切割下来的石英晶片有着截然不同的效果,石英棒材切割方法决定了石英晶片的弹性常数、介电常数、膨胀系数、温度特性等等,比如频率温度系数,频率厚度系数,应力补偿系数等,这些特性的差异决定了晶体在不同场合的应用。石英棒材的切割能力(如切割精准度,双转角切割技术)往往反映一个晶体生产商的技术能力。常见的切割方式有单转角的AT、BT、音叉,双转角的SC、IT等,本文将介绍这些常用的切割方式,以及对应的用途。

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